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主题词：第二界世界IC卡高峰论坛 移动支付 EMV迁移 社会保障卡
近日，本刊记者从北京亚艾特展览有限公司获悉，2012年第二界世界IC卡高峰论坛将于7月24日—25日在北京国际饭店（国际会议中心）举行。届时，各知名企业及行业权威将齐聚一堂，共同探讨全球和中国金融 IC卡及支付行业趋势、前景。同时，会议将开展题为“近距离通讯和非接触技术在移动支付中的最新应用”、“EMV迁移对银行业管理的影响”、“金融社保卡的最新进展情况”等三大专题分论坛。与各行业人士共同探讨移动支付、云计算、EMV迁移、加载金融功能的社会保障卡等相关热点、焦点话题。
另据介绍，峰会同期还将举行“中国智能卡20年风云人物评选晚会暨‘金卡片’奖评颁奖典礼”，届时，为中国智能卡20年发展做出重要贡献的企业和个人将欢聚一堂，共同回首中国智能卡行业的发展历程，分享行业辉煌，展望未来发展方向。
回顾成功举办的第一届峰会，共有来自10个国际和国家的相关组织、协会派出的40位高层演讲嘉宾和25家国际知名企业参加以及250位来自全球和中国的银行、电信、研究所和相关政府机构的代表应邀出席，并就智能卡、RFID和支付技术的市场趋势和行业发展作了演讲和交流。
本届峰会同样得到了中国银行业协会、中国人民银行金融信息中心、人力资源和社会保障部信息中心和中国银联有关领导的大力关怀和支持，并邀请到了国际智能卡协会主席凯瑟琳（Catherine）女士、全球平台组织执行理事凯文·吉利克(Kevin Gillick)、美国智能卡联盟执行董事兰迪·范德霍夫(Randy Vanderhoof)、法国卡片制造商和服务联盟主席菲利普·德拉诺(Philippe Delanoue)和加拿大芯片指导委员会主席米歇尔·查理福克斯(Michel Chalifoux)出席并就EMV迁移、移动支付等行业热点话题发表演讲。
国际智能卡协会联盟表示很愿意再次与中国智能卡论坛及《卡技术与安全》
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张自明：
北京亚艾特展览有限公司
电话：010-8586 8930转232
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